背压法氦质谱检漏

采用背压法检漏时，首先将被检产品置于高压的氦气室中，浸泡数小时或数天，如果被检产品表面有漏孔，氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中氦分压力上升。然后取出被检产品，将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内，被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品总漏率测量。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。氦气在在半导体中的检漏作用为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。

背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，可以进行批量化检测。

背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。此外，每个测量漏率都对应两个等效标准漏率，在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检，排除大漏的可能。

背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》，主要应用于各种电子元器件产品检漏。

切勿放空或溢出检漏气体至试漏区

试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内，那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外，在充注或排放中要确保无气体溢出，并定期检查连接件是否有漏。例如，径向轴封件，这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用，相反方向将出现漏泄。

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喷氦法氦质谱检漏方法

这是常用的一种方法,一般用于检测体积相对较小的部件,将被检器件和仪器连通,在抽好真空后,在被检器件可能存在漏孔的地方(如密封接头,焊缝等) 用喷枪喷氦,如图4 所示,如果被检器件某处有漏孔,当氦喷到漏孔上时,氦气立即会被吸入到真空系统,从而扩散到质谱室中,氦质谱检漏仪的输出就会立即有响应,使用这种方法应注意:氦气是较轻的惰性气体,在喷出后会自动上升,为了准确的在漏孔位置喷氦,喷氦时应自上而下,由近至远(相对检漏仪位置) ,这是因为在喷下方时氦气有可能被上方漏孔吸入,就很难确定漏孔的位置;再者漏孔离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同,所以喷氦应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远来进行。真空法的优点是检测灵敏度高，可以，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。

氦气检漏是怎样操作呢？

任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况，某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系，但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中，良好的密封才能决定仪器的正常使用，所以检漏十分重要！为试漏区配备足够的通风条件检漏气体氦/氢如果泄露，就会像气球一样飞到试漏区的室顶，并逐渐漂满整个试漏区。市面上有各种检漏仪器，常见的载气有氮气、氢气、氦气等。氦气检漏大家想必都听说过，那么氦气检漏是怎样的呢？氦气检漏是如何操作的呢？

在设备和厂房当中，常常有一些管道等连接的部位，这些地方的封接处可能存在肉眼难以察觉的细小孔洞，在使用时如果不注意就会导致泄露，从而造成事故。在这 些地方氦气怎么检漏？利用氦气是比氢气小的第二轻的惰性气体，氦气在自然状态下会向上垂直扩散，在被检测的管道中注入氦气。如果这些设备有漏点，那么我们就能通过监测仪器探测到有氦气在管道外部。这就是管道中氦气检漏的方法。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向，建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。

对于一些的细小电子元件，氦气怎么检漏呢？将要检测的元件放入充满氦气的容器中并且加压。在压力的作用下，如果这些元件存在漏点，必然会有氦气通过 这些小孔进入到元件内部。使用压缩空气将元件表面的少量残留氦气吹扫干净之后，再利用质谱仪检测元件表面泄露的氦气。看到这里大家得注意，氦气的价格不菲，进行一次氦气检漏的费用自然不低。真空压力法的优点是检测灵敏度高，能实现任何工作压力的漏率检测，反映被检件的真实泄漏状态。

氦气怎么检漏，氦气检漏就是利用了氦气分子小能够轻易进入那些不被肉眼察觉的孔缝中，利用监测仪器就能探测到孔缝中泄露出的氦气。检测时首先探测到氦气的 ，得到氦气的水含量，再利用色谱仪计算出氢气、氧气、C02气体等杂质。氦检漏有两种工艺，一种是背压法，另一种则是真空箱法。正压法的优点是不需要辅助的真空系统，可以，实现任何工作压力下的检测。